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半導體激光打標機(B)
半導體激光打標機(B)
同系列機型:
半導體激光打標機(A)
半導體激光打標機(B)
機型介紹
機型特點
適用材料及行業
系統參數
激光剝線機是我公司自主開發的專業金屬屏蔽層剝線產品,為AWG52#以下的極細線束的金屬屏蔽層(編織層)加工提供了很好的解決方案。激光剝線機采用高性能的光纖激光器,專業剝線設計,加工線材無需翻轉一次完成,生產效率高。能非常干凈地全方位剝除金屬屏蔽層且不會損傷絕緣體。整機性能穩定可靠,可連續24小時滿負荷運行。
●采用一體化整體結構,外形美觀,操作過程人性化。 ●使用光纖激光器,增強設備穩定性和激光器壽命,壽命可達10萬小時。 ●采用高速電機,加工效率高,是老式激光剝線機幾倍。 ●電光轉換效率高,整機耗電不到800W,低碳環保。 ●能很好的剝同軸線金屬屏蔽層,不造成屏蔽層變形和損傷絕緣層、導體,成品率100%。 ●操作簡單,對傳統工藝難以完成的各種特殊要求的剝線都能輕松完成。
能加工AWG#30以上的細線和極細線、排線、扁線、同軸線等。

XR-FLB20

XR-CLB30

激光器類型

光纖激光器

CO2激光器

最大激光功率

20W

30W

激光波長

1064nm

1060nm

激光能量調節

0-100%

牽引速度設定

0-100mm/s

加減速時間設定

0-500ms

環境溫度

5-30

重復精度

±0.002mm

電力需求

AC220V/50Hz/5A

冷卻系統

風冷Air cooling

 
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